压力传感器的种类有溅射薄膜、硅压阻、应变片、蓝宝石、玻璃微熔、陶瓷压阻、陶瓷压容等，国内大批量生产主要是硅压阻、陶瓷压阻、玻璃微熔和陶瓷压容，下面分别介绍下这几种类型传感器的特点：
利用半导体材料的压阻效应和良好的弹性，通过集成电路工艺和MEMS加工工艺研制出了硅压阻传感器，目前硅压阻最小尺寸可以做到0.5*0.5mm以内，这样一片8寸晶圆上就可以切割出近10万支压力传感器。硅压阻传感器作为微型传感器中的一种，具有尺寸小，产量高、成本低、过载能力强、抗干扰能力强、信号输出灵敏度高等优点。由于常规封装一般采用正压结构，一般只可以测量一些纯净的没有腐蚀性的介质，温度漂移较大，满量程温漂达到0.15%F.S/℃。
目前硅压阻压力芯体常用的非隔离和隔离两种封装结构，非隔离式一般封装在塑料外壳内，硅片表面点硅凝胶保护，这种结构比较适合车用进气歧管压力、胎压和大气压力的测量，量程和成本优势明显，也有用点特殊胶水封装后应用于机油、水、尾气压力测量的，但使用寿命问题难以解决。隔离封装一般使用金属膜片内部充油方法，这种封装方式可用于机油、冷媒、燃油、尾气等有腐蚀性或污染严重介质，但由于充油工艺复杂生产成本高，相对于其它种类的传感器来说性价比不是很明显。
除了以上的两种封装方式，目前国内厂家在开发一种倒封装结构，这种结构由硅片背面直接与介质接触，可以避免硅片表面的电路被腐蚀和污染的风险。倒封装工艺一旦成熟一定可以使硅压阻传感器适合更多的应用。
陶瓷电阻技术采用厚膜印刷工艺将惠斯通电桥印刷在陶瓷结构的表面，利用压敏电阻效应，实现将介质的压力信号转换为电压信号。陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。
陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40 ～135 ℃，电气绝缘程度2kV，这样高的绝缘强度其它传感器很难做到，目前国内有较多厂家提供陶瓷电阻压力传感器芯体。但该技术信号输出灵敏度低，量程一般限定在500kPa~10MPa，且常规中空结构，仅靠膜片承压，抗过载能力差，当待测介质压力过载时，陶瓷电阻传感器会存在膜片破裂，介质泄露的风险。陶瓷压阻适合冷媒、机油，刹车的压力测量应用。
陶瓷压阻传感器芯体自带温度补偿，温漂可以做到0.02%F.s/℃，所以对于绝大多数应用不需要再做温度补偿，可以降低生产成本。一般的陶瓷压阻传感器时漂问题比较突出，对物料的采购和生产工艺要求较高。
玻璃微熔技术采用高温烧结工艺，将硅应变计与不锈钢结构结合。硅应变计等效的四个电阻组成惠斯通电桥，当不锈钢膜片的另一侧有介质压力时，不锈钢膜片产生微小形变引起电桥变化，形成正比于压力变化的电压信号。玻璃微熔工艺实现难度较大，成本高。主要优势是介质耐受性好，抗过载能力强，一般适用于高压和超高压量程，如10MPa~200MPa，应用较为受限。
玻璃微熔压力传感器在柴油共轨、装载机液压、燃油泵等高压力应用优势明显，对于2MPa以下的应用，没有成本优势。除此之外玻璃微熔压力传感器温漂和硅压阻传感器相当，校准时需要温度补偿才能达到需要的精度。
陶瓷压容技术采用固定式陶瓷基座和可动陶瓷膜片结构，可动膜片通过玻璃浆料等方式与基座密封固定在一起。两者之间内侧印刷电极图形，从而形成一个可变电容，当膜片上所承受的介质压力变化时两者之间的电容量随之发生变化，通过调理芯片将该信号进行转换调理后输出给后级使用。
陶瓷压容技术具有量程范围宽、温度特性好、可过载能力强、长期稳定性好等优势。广泛应用于冷媒、机油、刹车、燃油等压力测量。陶瓷压容芯体有很好的温度特性，例如2MPa的芯体每100℃温漂优于0.5%F.s。搭配JHM2102仅需要常温两点校准，就可以做到-40~125℃温区内1.5%F.S以内的精度。
