玻璃金属封装作用分析
玻璃金属封装用石墨烧结板.拉制单晶用石墨加热器.离子注入和等离子体蚀刻用石墨部件以及拉制光纤用石墨模等;-电火花放电加工用石墨电极;-机械用碳石墨(如机械密封用石墨环.石墨轴承及叶片式真空泵和压缩机用石墨旋片等);-电工用碳石墨(如碳刷和导电触头材料等);-连铸用石墨结晶器;-粉末冶金及硬质合金和电炉用石墨制品;-熔化金属(合金)用石墨坩埚;-其它用途的碳石墨加工件。有人说玻璃金属封装是元器件的躯干与四肢，亦有人说外壳与芯片是唇与齿、皮与肉的关系。总之，人们的共识是：外壳不仅是封装芯片的外衣，对其起有支撑(电连接、热传导、机械保护等)作用，同时亦是元器件的组成部分。外壳质量的好坏与元器件的质量与可靠性密切相关。众所周知，气密性既是外壳亦是元器件的重要指标之一，气密性不好会使外界水汽、有害离子或气体进入元器件的腔体内而产生表面漏电，"结"发生变化、参数变坏等失效模式(据报导，由于腔体内湿气含量大而导致元器件失效的比例为总失效率的26%以上)。在GJB548A的方法1014A密封中，对未封盖外壳的气密性作了试验条件A4的规定，其失效判据：若无其它规定，如果"测量的漏率"Rl超过1×10-3 Pa?cm3/s(氦)时，则器件(外壳)应视为失效。
【更新时间：2024-4-22】
